行業(yè)新聞
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一文搞懂晶圓級封裝《先進(jìn)封裝工藝》（第二期）
在超越摩爾時代的產(chǎn)業(yè)背景下，高密度封裝技術(shù)正逐步主導(dǎo)晶圓制造的發(fā)展范式。隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限（英特爾CEO帕特·基辛格指出，摩爾定律演進(jìn)周期已延長至三年左右），該技術(shù)...
2025-09-28 行業(yè)新聞 1233
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一文搞懂晶圓級封裝《技術(shù)、集成、發(fā)展和參與者》（第一期）
晶圓級封裝 (WLP)總覽晶圓級封裝 (WLP) 代表了一種特定的集成電路封裝技術(shù)路線，其核心特征在于所有關(guān)鍵的封裝工藝步驟均在硅片尚未被分割成單個芯片的整體狀...
2025-09-16 行業(yè)新聞 1097
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芯片焊接失效模式與焊接空洞
失效模式分析 芯片焊接強度受多種因素影響，涵蓋焊料、工藝條件、管殼襯底質(zhì)量以及芯片背面的粗糙度和潔凈度等。對于氣密封裝的集成電路而言，把控電路內(nèi)部氣氛、確保封裝...
2025-08-20 行業(yè)新聞 1077
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高功率電子封裝中大面積燒結(jié)技術(shù)研究
導(dǎo)讀：隨著功率電子器件向更高功率密度、更高頻率、更高可靠性的方向發(fā)展，電子封裝技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。芯片與基板、基板與底板之間的大面積連接成為封裝技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需...
2025-08-06 行業(yè)新聞 1061
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先進(jìn)封裝從Flip-Chip到Hybrid Bonding的技術(shù)演變
引言半導(dǎo)體行業(yè)自誕生以來經(jīng)歷了顯著的變革，封裝技術(shù)在電子系統(tǒng)的整體性能、功能和成本效益方面發(fā)揮著越來越重要的作用。隨著摩爾定律遇到物理和經(jīng)濟(jì)限制，先進(jìn)封裝已成為實現(xiàn)...
2025-07-31 行業(yè)新聞 1430
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一文了解先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)及工藝
先進(jìn)封裝 (AP) 是指封裝集成電路 (IC) 以提高性能的多種創(chuàng)新技術(shù)。與傳統(tǒng)封裝相比，它具有高集成度、工藝方法更加多元以及更優(yōu)的導(dǎo)電和散熱性能等優(yōu)點。 先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)...
2025-07-25 行業(yè)新聞 1531
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一文了解下一代微電子封裝的氣密封裝技術(shù)
氣密封裝是半導(dǎo)體芯片封裝的關(guān)鍵工藝。此處的"氣密"指完全防泄漏的密封。半導(dǎo)體芯片經(jīng)歷晶圓切割成獨立芯片，最終裝入分立式封裝的多道工序。這些芯片通過貼裝環(huán)氧...
2025-07-02 行業(yè)新聞 2021
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電子封裝的戰(zhàn)略方向與創(chuàng)新
引言電子封裝技術(shù)在近年來發(fā)展迅速，從單純提供保護(hù)功能轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。本文探討電子封裝的戰(zhàn)略發(fā)展方向，重點介紹正在塑造其未來的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新[1]。 1電...
2025-06-24 行業(yè)新聞 998
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【芯片封裝】氣密性封裝的必要性詳解
一、為什么要做到氣密性封裝？你的手機(jī)、電腦或者汽車?yán)铮心敲匆恍K地方，藏著數(shù)以億計的微型電路，它們就像城市里的街道和橋梁，負(fù)責(zé)信息的傳遞和處理。這些電路，就是咱們常說的集...
2025-06-04 行業(yè)新聞 1452
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陶瓷外殼封蓋，選擇平行縫焊or金錫焊？
首先來看看平行縫焊工藝。 平行縫焊屬于電阻焊的一種，通過電極滾輪施加壓力并傳遞脈沖電流，在蓋板與陶瓷基體的接觸面產(chǎn)生焦耳熱，使金屬鍍層熔融形成...
2025-06-04 行業(yè)新聞 1127
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金錫熔封工藝
金錫熔封主要特點 金錫熔封屬于合金燒結(jié)密封工藝的一種。該工藝使用金錫（AuSn）焊料環(huán)作為釬料，通過將溫度提升至300℃以上，使焊料熔化并經(jīng)歷共晶過程（...
2025-06-04 行業(yè)新聞 1532
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陶瓷散熱基板主流金屬化工藝及應(yīng)用情況一覽
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備小型化和集成化趨勢愈來愈明顯，同時工作頻率和功率密度也顯著增加，給電子系統(tǒng)的熱管理帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。封裝基板作為半導(dǎo)體器件中的...
2025-04-29 行業(yè)新聞 2288
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粘片工藝概述
粘片工藝介紹粘片作為芯片與管殼間實現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序，達(dá)成了封裝對于芯片的固定功能，以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里，這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯...
2025-04-09 行業(yè)新聞 2413
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SiC功率器件先進(jìn)互連工藝研究
針對SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合技術(shù)的高可靠性先進(jìn)互連工藝。通過系列質(zhì)量評估與測試方法對比分析了不同燒結(jié)工...
2025-03-27 行業(yè)新聞 2361
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陶瓷基板表面金屬化研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
摘要：散熱基板是大功率電子元器件散熱的重要通道, 其導(dǎo)熱性能將直接影響功率型電子元器件的可靠性與使用壽命。詳細(xì)介紹了陶瓷作為高導(dǎo)熱的散熱基板材料, 其表面金屬化的技術(shù)...
2025-02-27 行業(yè)新聞 2489
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低空經(jīng)濟(jì)中，陶瓷基板如何搶占制高點？
峰飛航空V2000CG（凱瑞鷗）貨運無人機(jī)隨著城市空中交通試點推進(jìn)、無人機(jī)物流加速落地，低空經(jīng)濟(jì)正以年均超30%的增速成為全球經(jīng)濟(jì)增長新引擎。在這場產(chǎn)業(yè)變革中，陶瓷基板憑借其超高...
2025-02-22 行業(yè)新聞 2233
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人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)
田文超 謝昊倫 陳源明 趙靜榕 張國光（西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院 西安電子科技大學(xué)杭州研究院 上海軒田工業(yè)設(shè)備有限公司 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司）摘要：隨著人工智能 （AI...
2025-02-21 行業(yè)新聞 2369
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2025 年引起轟動的10大傳感器技術(shù)（附全名單）
傳感器革命不僅僅只是在敲我們的門——它已經(jīng)打開了鎖，并進(jìn)入了屋里。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備像兔子一樣繁殖，人工智能每分鐘都在變得更聰明，對可持續(xù)性的追求正在改變我們對待電子設(shè)計的方...
2025-01-08 行業(yè)新聞 2099
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熱設(shè)計為什么難搞？因為玄之又玄
產(chǎn)品失效的很大一部分原因就是器件過溫，現(xiàn)在產(chǎn)品使用的芯片功率動則幾十瓦，上百瓦。一不小心就不知道在哪里會翻船。我們知道在地球上搞熱設(shè)計的方式就是將芯片的熱量傳遞到空...
2024-12-11 行業(yè)新聞 1847
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功率模塊封裝工藝
典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點說明： ·常見功率模塊分類 ...
2024-12-05 行業(yè)新聞 3858
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3D IC集成和封裝概述
引言隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷追求在更小尺寸中實現(xiàn)更高性能和更多功能，3D集成技術(shù)已成為有前途的解決方案。本文概述了關(guān)鍵的3D IC集成和封裝技術(shù)，包括硅通孔（TSV）、高帶寬內(nèi)存（HBM）以...
2024-11-21 行業(yè)新聞 3191
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新能源車用 IGBT 模塊封裝技術(shù)研究
賀 堅（株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司）摘要：我國新能源汽車的關(guān)鍵零部件對外依賴程度較高，特別是在 IGBT 模塊芯片方面，與先進(jìn)國家技術(shù)實力相比，我國還存在明顯差距。因此，相關(guān)行業(yè)人...
2024-11-14 行業(yè)新聞 2031
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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究
馬德營 李萌 邱冬 （山東省創(chuàng)新發(fā)展研究院）摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光...
2024-11-04 行業(yè)新聞 2546
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20張表格介紹：20種導(dǎo)熱填料（金屬粒子、無機(jī)粒子、碳材料）的物性參數(shù)
前言導(dǎo)讀5G時代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果這些熱量...
2024-10-28 行業(yè)新聞 1939
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解決AI芯片散熱難題：導(dǎo)熱材料如何助力？
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片成為推動高性能計算的核心引擎。從訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到執(zhí)行大規(guī)模的并行計算，AI芯片承擔(dān)著極高的運算負(fù)荷。然而，伴隨高計算密度而來的，是大...
2024-10-17 行業(yè)新聞 5849
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芯片，太熱了！
長期以來，在芯片集成度提升、尺寸微縮的發(fā)展趨勢下，芯片功能和性能得到進(jìn)一步升級和強化，但芯片的功耗和發(fā)熱量也隨之攀升，帶來了日益嚴(yán)重的電力消耗及散熱問題。這些曾經(jīng)基本被...
2024-10-14 行業(yè)新聞 2663
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半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)概述
引言半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展，對更強大、高效和緊湊的電子設(shè)備的需求不斷增長。先進(jìn)封裝技術(shù)在滿足這些需求方面發(fā)揮著重要作用，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、改進(jìn)的功能和更小的尺寸...
2024-09-23 行業(yè)新聞 2923
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從產(chǎn)業(yè)鏈看功率模塊封裝材料市場前景
在封裝材料，特別是陶瓷基板在功率模塊中占據(jù)核心地位，是不可或缺的組成部分。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱導(dǎo)率、絕緣性能及機(jī)械強度，確保高效散熱與電氣隔離；而封裝材料則有效保護(hù)內(nèi)部...
2024-09-13 行業(yè)新聞 2670
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芯片封裝類型
劃分封裝類型的方法有很多，包括芯片連接類型、互連幾何結(jié)構(gòu)、主體材料、芯片數(shù)量、芯片類型以及密封等級等。一般把密封等級作為一個最重要的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考慮，因為這樣就可有效地...
2024-09-06 行業(yè)新聞 2907
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一文讀懂大功率LED封裝技術(shù)
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1、機(jī)械保...
2024-08-29 行業(yè)新聞 2358
