金錫焊膏
金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點(diǎn)。相較于金錫預(yù)成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。
特點(diǎn)：
l 潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異
l 焊后易清洗
l 交期快，1周交付
l 保質(zhì)期長，6個(gè)月
規(guī)格參數(shù) ：
典型應(yīng)用場景：
半導(dǎo)體制冷器焊接
