銀基焊料
銀基焊料是目前應(yīng)用最廣泛的硬焊料。銀基焊料熔點(diǎn)不高，潤(rùn)濕性能及填縫性能良好，強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電、耐蝕等性能優(yōu)異，可用來(lái)釬焊除鋁、鎂及其它低熔點(diǎn)金屬外的幾乎所有黑色金屬和有色金屬，因而得到廣泛的應(yīng)用。
主要特點(diǎn)：
l應(yīng)用最廣泛的硬釬料之一
l潤(rùn)濕性能及填縫性能良好
l可釬焊大部分黑色金屬和有色金屬
具體成分型號(hào)和性能：
產(chǎn)品名稱 | 固相線溫度 (℃) | 液相線溫度 (℃) | 密度 (g/cm3) | 電阻率 (μΩ·m) | 熱導(dǎo)率 (W/m·K) | 熱膨脹系數(shù) (10-6/℃） | 抗拉強(qiáng)度 (MPa) |
Ag60Cu30Sn10 | 600 | 720 | 9.58 | / | / | / | / |
Ag72Cu28 | / | 779(e) | 10 | / | 352 | 17.8 | 250-360 |
Ag100 | / | 961(mp) | 10.49 | 0.0163 | 429 | / | 180 |
典型應(yīng)用場(chǎng)景：
氣密性封裝
絕緣子焊接
