金基焊料
金基焊料具有抗蝕性強(qiáng)、蒸氣壓低并有很好的流動(dòng)性及潤(rùn)濕性等優(yōu)點(diǎn)，已有很長(zhǎng)的使用歷史。常用的金基焊料有金錫焊料、金鍺焊料和金銅焊料，被廣泛應(yīng)用在氣密封裝、芯片封裝等領(lǐng)域。
主要特點(diǎn)：
l抗蝕性強(qiáng)
l低蒸氣壓
l優(yōu)良的流動(dòng)性及潤(rùn)濕性
l適用于氣密性封裝
l產(chǎn)品最薄厚度7μm，最小尺寸0.2mm*0.2mm
具體成分型號(hào)和性能：
產(chǎn)品名稱 | 固相線溫度 | 液相線溫度 | 密度 | 電阻率 | 熱導(dǎo)率 | 熱膨脹系數(shù) | 抗拉強(qiáng)度 |
Au80Sn20 | / | 280(e) | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
Au88Ge12 | / | 361(e) | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
Au96.8Si3.2 | / | 363(e) | 15.4 | / | 27 | 12 | 255 |
Au80Cu20 | / | 910(e) | 15.67 | / | / | / | / |
典型應(yīng)用場(chǎng)景：
芯片共晶
氣密性封裝
金屬化光纖焊接
