導(dǎo)言

尊敬的業(yè)界同仁及合作伙伴：

廣州先藝電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先藝電子”）作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，將在2025年10月15日至17日亮相位于深圳會(huì)展中心（福田）的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（展位號(hào)：2號(hào)館2F15）。

本屆博覽會(huì)以“芯啟未來，智創(chuàng)生態(tài)”為主題，規(guī)模達(dá)60,000平方米，匯聚超600家全球代表性企業(yè)。先藝電子所在的先進(jìn)封裝專區(qū)將重點(diǎn)展示中國在該領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。

先藝電子將重點(diǎn)展示多款適用于半導(dǎo)體封裝的核心產(chǎn)品，涵蓋AMB陶瓷載板、高潔凈大焊片、燒結(jié)銀膏、DOH組件以及焊錫膏與助焊劑系列，致力于為行業(yè)提供高性能、高可靠性的先進(jìn)封裝解決方案。

01先藝電子核心展品

十七年來，先藝電子始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，持續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域。本次亮相的系列產(chǎn)品凝聚了公司在材料研發(fā)與工藝優(yōu)化方面的最新成果，旨在助力半導(dǎo)體封裝技術(shù)邁向更高效、更可靠的新階段。

展品速覽

AMB陶瓷載板：具備超高可靠性，界面空洞率小于0.3%，溫度沖擊壽命超過5000次循環(huán)，支持快速定制

金錫焊球：支持Au80Sn20、Au78Sn22等合金比例，球徑覆蓋Φ50–1500μm，粒徑均勻，無需助焊劑焊接

預(yù)成形焊片：具備優(yōu)異焊接可靠性，依托上萬套精密模具，提供上百種材質(zhì)選擇

高潔凈大焊片：表面潔凈度高，抗氧化性強(qiáng)，焊接空洞率低，可靠性高

燒結(jié)銀膏：可實(shí)現(xiàn)低于200℃燒結(jié)，高于400℃服役，熱導(dǎo)率超過200W/m·K，環(huán)保且無需清洗

TIM銦片：精確度高，可塑性及延展性優(yōu)異，熱導(dǎo)率達(dá)86W/(m·K)，配合自研助焊劑可使空洞率＜2%

金錫PVD鍍膜：鍍膜厚度2–10μm，支持多種基材選擇，可提供不同尺寸和形狀的鍍膜加工服務(wù)

免洗/水洗焊錫膏與助焊劑：提供多種合金選擇，焊接性能優(yōu)良，均采用無鹵環(huán)保配方

DOH組件：集成陶瓷載板與銅基散熱，大幅簡(jiǎn)化客戶封裝流程，提升生產(chǎn)效率

02先藝與您共赴灣芯展

先藝電子將與來自全球的行業(yè)專家、客戶及合作伙伴匯聚一堂，圍繞“高效、可靠、集成化”的封裝技術(shù)趨勢(shì)，深入展示公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的最新成果，共同探討當(dāng)前行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與未來機(jī)遇。

先藝電子始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，已實(shí)現(xiàn)從焊料制備、釬焊工藝到精密圖案化的全流程自主可控，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖夙憫?yīng)和高度定制化的封裝解決方案。我們誠摯期待在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與您面對(duì)面交流，攜手推進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新突破與規(guī)?；瘧?yīng)用。

歡迎業(yè)界同仁于10月15-17日蒞臨深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館2F15展位交流洽談，共同探索半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展前景