先藝電子深耕電子封裝材料17年，我們即將攜新一代金錫焊球亮相2025年CIOE光博會（9月10日-12日，深圳國際會展中心），助力客戶突破先進(jìn)精密封裝瓶頸。

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新一代金錫焊球

在微電子封裝、LED芯片、功率器件等高端制造領(lǐng)域，焊接材料的可靠性直接決定產(chǎn)品壽命與性能。金錫（Au80Sn20）焊球具有潤濕性能好、拉伸強(qiáng)度高、抗腐蝕性能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，在金焊盤、鈀銀焊盤上使用該釬料時(shí)還可避免吃金問題和焊盤脫落現(xiàn)象，特別適用于對高溫強(qiáng)度和抗熱疲勞性能要求較高的應(yīng)用。

先藝電子金錫焊球基于自研專利技術(shù)制備，尺寸精度高、焊接性能好，最小直徑可達(dá)50μm，適用于激光植球、模板植球工藝。金錫焊球主要用于BGA、CSP、SiP、倒裝芯片、堆疊芯片等微電子封裝領(lǐng)域。

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金錫焊球特征

了解更多先藝電子金錫焊球的資訊，請蒞臨先藝展臺：11館 11B13，先藝電子專業(yè)團(tuán)隊(duì)恭候您的光臨！