展會獲得圓滿成功——

11月2日，為期兩天的IME2022西部微波會在成都永利慶典中心落下帷幕。本次微波會以前瞻性和創(chuàng)新性為亮點，匯集了中國創(chuàng)新前沿和領(lǐng)先科技公司的高管、工程師和專家學者。

先藝電子攜先進封裝連接新材料參展，獲得圓滿成功！

展會現(xiàn)場直擊——

展會上，公司設(shè)置預成形焊片、預置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉等業(yè)務展臺，以高可靠微電子封裝互聯(lián)材料領(lǐng)域的發(fā)展成果為主體，展現(xiàn)了公司近年來在先進封裝連接新材料的突出進步。

作為國內(nèi)高可靠性封裝材料領(lǐng)軍者，先藝電子受到了參展者的廣泛關(guān)注，特別是預置金錫蓋板、金錫焊膏和燒結(jié)銀膏這三款產(chǎn)品，受到了眾多新老客戶的青睞。

展會明星產(chǎn)品——

/ 預置金錫蓋板 /

產(chǎn)品特色：

        1、蓋板采用六面電鍍

        2、精準預置，0.2mm微小焊點

        3、無氧化、無擊穿、耐腐蝕

產(chǎn)品說明：

預置金錫蓋板是將金錫預成型焊片精確定位并點焊后，固定在合金或陶瓷殼體上。預置金錫蓋板解決了傳統(tǒng)工藝存在的定位問題，并且縮短了封裝工藝流程，在半導體器件的氣密封裝中有著廣泛的應用。

/ 金錫焊膏 /

產(chǎn)品特色:

1、可提供80/20、78/22等不同成分配比的金錫焊膏

2、支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒徑的定制

3、采用2g、5g、10g、20g等針筒式包裝形式

4、在0-10℃下有6個月的保質(zhì)期

產(chǎn)品說明：

金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接，避免在后續(xù)低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預成型焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，非常適合應用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，通常兩周即可交付，充分滿足客戶的印刷或點膠工藝需求。

/ 燒結(jié)銀膏 /

產(chǎn)品特色：

1、燒結(jié)溫度范圍為200-250℃

2、氮氣或空氣的燒結(jié)氣氛

3、采用獨特的納米銀分散體系，符合RoHS環(huán)保要求

4、可提供2g，5g，10g等針筒式包裝

產(chǎn)品說明：

XY-ASP-N250燒結(jié)銀膏無需壓力輔助燒結(jié)，兼容銀膏的點膠、印刷工藝和設(shè)備，工藝溫度低，連接強度高，燒結(jié)后為100% Ag，理論熔點達到961℃，可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應用，且導電導熱性能突出，適用于IGBT、LED、射頻功率器件等功率器件的無壓封接，尤其契合電子電力領(lǐng)域的第三代半導體封裝應用。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，充分滿足客戶的印刷或點膠工藝需求。

展會收獲——

此次展會，先藝電子發(fā)掘了多批潛在客戶，與同行進行了友好交流，為更進一步開拓市場夯實了基礎(chǔ)。

關(guān)于先藝電子--半導體微組裝連接材料領(lǐng)導品牌

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，是國內(nèi)知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術(shù)，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進，打破了國外廠商的壟斷，解決了關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導體先進互連材料的領(lǐng)航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。